上周Intel正式发布了使用32nm工艺制程的i3/i5处理器,其CPU+GPU的独特设计思路,以及睿频技术的应用,无疑又将为桌面级PC带来一次更新潮。另外Intel还推出了针对32nm处理器的H55/H57芯片组,今天就曝光一款捷波(Jetway)即将上市的H55主板图片,特拿出来与大家分享。
捷波悍马HI06
捷波悍马HI06背面
捷波这款主板型号为悍马H55(HI06),基于Intel H55芯片组设计,板载LGA1156接口,兼容32nm的i3/i5处理器。主板采用标准ATX大板型设计,另外还使用了全固态电容设计,整体大气美观。
悍马HI06 内存插槽
悍马HI06 显卡插槽
HI06主板拥有4条DDR3内存接口,支持双通道DDR3 1333/1066模式。主板装备了PCI-E x16接口,支持ATI CrossFireX交火技术,充分满足了游戏发烧友的需要。
悍马HI06 迷你PCI-E
另外主板还拥有mini PCI-E接口,对声音质量有较高要求的玩家可以非常方便的安装独立声卡。
悍马HI06 16+16双通道BIOS及磁盘接口
主板板载千兆网卡,集成8声道声卡芯片,同时还提供了DVI、HDMI、VGA等常用视频输出接口。
悍马HI06 IO接口
HI06 特点:
1.板载迷你PCI-E
2.支持ATI CrossFireX 技术
3.支持16+16双通道BIOS 参数:
采用INTEL H55 芯片组
支持INTEL LGA1156 接口处理器
支持PCI-Express 2.0
支持双通道DDR3 1333/1066
板载千兆LAN
板载ALC888 8声道高保真网卡
支持3D Audio 技术
支持ATI CrossFireX 技术
支持DVI,HDMI,VGA显示输出(需CPU内建显示核心)
支持 Mini PCI-e 接口设备
采用4+1+1 6相供电设计
采用全固态电容设计
主板尺寸(305mm X 245mm) |