全欧华人专业协会联合会组团参加" R6 t5 ]4 Z- ?2 F- x k% l" j' E
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2010浙江·杭州国际人才交流与合作大会通知 t2 q, p5 o. v1 g: p) Y3 d7 o
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3 c; a) Q; d& q- u3 u; n 第二届“浙江·杭州国际人才交流与合作大会” 将于2010年11月2日至4日在杭州举行。本次大会将邀请400名海外高层次留学人才带项目、带技术、带资金来杭交流、合作、对接。大会将通过海外人才与浙江资本特别是民营资本的对接,实现“人才+资本”的创业模式,搭建人才智力交流合作的平台。全欧华人专业协会联合会将组团参加这次大会。7 i' U" E/ `, p
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一、大会主要内容和日程安排
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1、11月2日,主活动“海外创业人才项目及技术合作洽谈会”。活动内容主要包括:海外留学人才创业项目洽谈、海外留学人才技术项目合作交流、海外留学人员社团合作交流、海外高层次人才交流等; ' `2 Y8 n- T& P# @
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2、11月3日,举办三个针对不同专业领域的专场活动(参会代表请根据自己的兴趣和专业选择参加其中一项活动,并务必在报名表中注明):7 m' l2 G+ a% a% S% E. R
. p- q& H# a# ?1)硅谷精英沙龙,侧重IT、新材料、动漫产业、电子信息、现代服务业等领域;7 m, }- i0 V$ u! P# B9 E
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2)生物医药国际人才交流与合作论坛,侧重生物医药领域的发展与合作;
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( p; N6 {) R/ A, \; ^) I3 b# ^3)智资合作对接会(海外人才智力与浙江民营资本对接),侧重新能源、现代制造业领域的项目合作。
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: Q1 I6 F9 k, [5 o O3、11月4日,“风云浙商对话海外精英”活动。将体现杭州作为民营经济大市的特点,搭建“海归”与成功浙商对话的桥梁。
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3 @2 k8 r! k% N9 |1 [4、11月4日,杭州创业环境考察。考察参观浙江企业海外高层次人才创新园和青山湖科技城;( a3 a! T! x0 s5 E- `5 `
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5、11月5日起,海外高层次人才浙江行。根据项目对接情况,由浙江省内相关市、单位邀请组织参会代表赴各地、各单位进行深入洽谈和实地考察。, R# x; @8 g z; x& O) [ ^
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注:以上活动及日程安排以大会网站公布的正式日程为准。
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二、参会报名2 U$ b" J7 U1 p2 _
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1、参会对象:一是取得硕士学位,在国外大学、企业或研究机构从事专业工作三年以上的留学人员;二是取得博士学位的留学人员;三是海外留学人才创新创业团队代表;四是有影响力的留学人员社团;五是已在国内创业的海外高层次留学人才。
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2、报名办法
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请符合条件的留学人员填写《海外留学人才参会报名表》(附海外获得的学位证书扫描件),以电子邮件形式发送至杨女士yang@fcpae.com。
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# b" E' D$ q, h1 W& y6 v8 f6 s! k报名截止时间为2010年9月30日。建议有意参会人员尽早报名,以利于项目对接。大会组委会将依据项目对接情况,于10月15日前确定邀请参会人选并发出大会邀请函。
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三、参会补助; y1 y' C3 M4 `- _
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大会为被邀请参会的海外留学人才提供在杭大会期间的免费食宿。其中,对带技术、带项目、带资金等形式参会的海外留学人才,通过对接、筛选,经大会组委会确认,补贴一定标准的国际差旅费(凭2010年9月30日后入境的护照凭证)。
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1 O! M1 k9 k! ?3 A3 t四、优惠措施( _9 h. |+ s |! N
0 w( v, n5 n! P6 h: ^& E, m1、创业项目资助:杭州对洽谈成功的项目,经专家组评审,分别给予:重点项目100万元资助,优秀项目50万元资助,启动项目6万-20万元资助,对特别突出的项目,“一事一议”,资助额度可上不封顶。待企业在杭办理工商注册登记后,拨付资助资金。浙江省其他市对洽谈成功的项目,按各市留学人才相关政策执行。/ I" z/ s; Z* B1 H
+ ^& |% m, h9 c. t+ u) ^6 k2、杭州市全球引才“521”计划:即:从2010年开始,用5年时间,面向全球引进20个以上海外优秀创业创新团队,100名以上带着重大项目、带领关键技术、带动新兴学科的海外高层次创业创新人才(简称全球引才“521”计划)。同时,5年内全市引进1500名以上海外留学人员,500个左右的留学人员创业项目。入选杭州市全球引才“521”计划的人才,可享受创业支持、财政扶持、科研条件等一系列相关政策和待遇。- b4 |1 N* H- c; ?' i
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2010浙江·杭州国际人才交流与合作大会4 N- k. g* v5 d" F" j
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海外留学人才参会报名表( x/ I1 e8 N0 G. h
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□项目合作 □回国工作 (请用中文填写,*为必填内容) 填表日期:2010年 月 日
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& t$ H) f* H; o' E) p基本情况*" @5 l, {# K. {* F
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中文名: 英 文 名: 性 别: 国 籍: " K' k. s/ h* k4 L( z6 M
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+ C$ R# B# K4 z* s: _7 f出生地: 现居住地: 护照号码: 出生日期: 8 ~( O% O- e c; x2 Z' \
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7 u6 _! @9 }+ E联系电话: 传真: E-mail:
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通讯地址: 邮政编码: 5 l) z* ]5 m+ g' Q5 \
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将从何处来杭参会: □美洲 □欧洲 □澳洲 □日韩 □其他,请注明:
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教育经历(从大学本科开始)*2 L" _+ z* U8 k4 I$ V9 o" K6 E
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; X0 E9 [, k; S( |0 U) W& {工作经历*
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+ U1 Y& O3 Q6 q# }主要成绩(能够全面反映本人最高专业水平)*
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参会目的(可多项选择)*
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1 R. I( }" x8 o6 l4 H/ y) F1、创 业 □ 创办企业 □推介成果 (请填写项目信息一栏): Y* r/ c" }. f/ ?' ^: d3 @+ r/ I* H9 i
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2、项目合作 □技术合作 □融资 □投资 □学术/科研交流 (请填写项目信息一栏)
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3、工 作 □ 回国工作 (请填写职位信息一栏) / K, A- S) [0 [/ {& i9 B( i
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请确认参加下列哪项分论坛活动(单选):
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□ 硅谷精英沙龙(侧重IT、新材料、动漫产业、电子信息、现代服务业等领域)
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□ 生物医药国际人才交流与合作论坛(侧重生物医药领域)5 W5 p6 P5 f# I9 }+ V
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□ 智资合作对接会(侧重新能源、现代制造业领域)
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8 s: ^* z! L" N% P l( P: V$ D项目类别4 b* o2 R0 g! O2 v5 Y# P) H/ w: M% B
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(可多选)3 f0 _4 a$ h+ f8 s6 J* c- G, P
□电子信息 □生物医药 □新材料 □机电一体化、制造业 □化工、轻工
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□新能源环保技术 □城市规划建筑 □物流交通 □农林牧渔 □管理咨询- t( X: N7 M' y. }9 _6 Y
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□商务贸易 □金融财务 □ 法律 □文化艺术 □教育 ' C7 y/ V. ?4 ^. E3 g
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□其它,请注明: & ]4 ?) ^3 i/ g! }# r( g! A3 Q
+ Y* w6 K8 J) A R# m5 k成果持有者
" \8 V: |) j( P8 O: [+ C2 D2 h □ 本人 □ 合伙 □ 机构3 C3 S Q k4 Z
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项目专利
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8 H U! l }8 ~( a/ `. q! o注册情况
2 C9 }0 g9 v' I. a+ n$ Q □ 已注册专利,注册国家: ,专利号: + p! y8 {3 G# r9 p! r
8 Q$ h2 T3 p8 W- Q□ 正在申请, 申请国家: ,受理号:
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! f3 m. g, }+ g6 J□ 没有专利2 `2 R; n: e2 I3 ]& ~4 c
0 o1 g8 R1 h& O6 Y4 b- h% Y 项目所处阶段
. d3 X$ X" p6 I, m4 u" X. @ □ 科研开发阶段 □ 项目孵化阶段 □ 中试阶段 □产业化阶段9 ^3 {( r8 g& y+ [. Z! B+ K h
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项目名称:; p% Z/ o7 ]4 G+ ^* U% D
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项目摘要:(200-300字,说明项目特点、用途、主要技术指标、技术成熟度、产业化前景等,如有更详细项目介绍资料或商业计划书可作为附件。)
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融资要求; s8 n/ _! c F4 ` r
融资金额: 2 \$ f; v3 y8 b
+ G# Z; G4 v- R- G; [0 B合作条件:□ 同意以部分资金和技术入股 □ 同意以技术入股6 P/ j# U: K- [9 u
: n( T( \2 u* l! R9 J" K职 位 信 息
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希望从事行业:□科研院所 □高校 □外资企业 □国有企业 □民营企业 * T, x- }4 o n- y0 k$ _, t5 O
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□其他,请注明
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$ p7 C' d/ \7 I. g+ i2 l3 ~拟应聘工作所在地: 拟应聘职位:
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0 g/ v$ N7 w |* O薪酬要求: (例如:60,000-10,000 RMB/年薪)
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主要特长: 7 d) P/ L& w S$ E) C! n L
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P4 y* I0 N2 E7 c& y; F注: 1、每位海外人才填写一份报名表,请将报名表保存为WORD文件,并以报名者姓名作为文件名,如:张三.doc;若报名者有多个项目,可在“项目信息表”与“职位信息表”之间,多次插入复制的“项目信息表”;
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2、每位报名的海外人才请附国外最高学位证书扫描件,将扫描件保存为JPEG文件,并以报名者姓名作为文件名,如:张三.JPEG;
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3、上述相关信息将在大会资料上刊登。 |