性能提前揭秘!Intel/AMD下一代CPU抢先看

Fakten

2010年上半年，Intel发布了2010全新Core i5/i3以及六核Core i7 980X，AMD也发布了六核Phenom II X6 1000T系列，两家均完成了今年CPU市场的布局。下半年，Intel/AMD都没有真正意义上的新品发布，但这不代表他们放缓CPU更新换代的脚步，相反他们都在酝酿2011年发布的下一代CPU。这次Intel将更新CPU微架构，AMD则是发布全新的“APU”，都是具有重要意义的产品，相信网友对它们都非常期待，不用再等待半年，下面笔者就为大家提前解密Intel/AMD的下一代CPU。

Intel下一代CPU：Sandy Bridge

Intel下一代CPU采用全新微架构，Sandy Bridge

Sandy Bridge的主要改进

　　Intel继续贯彻“Tick”-“Tock”钟摆策略，下一代CPU将进入“Tock”阶段，即更新CPU的微架构。全新的微架构命名为“Sandy Bridge”，根据笔者的经验，其实它很可能是“Nehalem”与“Westmere”（Core i7/i5i3）微架构的改进版，主要改进是加入全新的AVX指令，原生集成高性能GPU（显示核心）。与当前的Core i7/i5/i3一样，Sandy Bridge同样会有两种接口，其中面向主流用户的LGA 1155接口，面向高端用户的是LGA 1356接口，前者会在2011年第一季度发布。

LGA 1155的Sandy Bridge实物图，图片转载自台湾沧者极限网站

　　Sandy Bridge系列CPU将继续沿用Core（酷睿）品牌，很可能仍会命名为Core ix系列，采用第二代32nm HKMG工艺，主流级LGA 1155接口的会原生集成GPU（显示核心），高端LGA 1356接口的不会集成。Nehalem架构上的超线程技术、睿频加速技术和智能缓存技术等均会被Sandy Bridge继承并加强。

目前最新的CPU-Z还不能识别Sandy Bridge

　　目前Sandy Bridge仍处于工程样板（ES）阶段，不过进度已经相当成熟，其中LGA 1155接口的Sandy Bridge已能很好地运行。日前已有资深DIY玩家拿到了这款工程样板，并爆出了不少重要信息。目前最新版的CPU-Z仍不能识别这款CPU，不过频率、缓存、核心数等重要信息已能显示：2.50GHz主频、100MHz外频（比Nehalem/Westmere的133MHz要低），L3缓存为6MB（比Nehalem/Westmere小），拥有四核八线程。

Intel下一代主板：P67、H67

2011月第一季度，P67/H67主板

P67/H67主板将采用LGA1155接口，不兼容P55/H55的LGA1156接口

　　前面提到了，Sandy Bridge将有两种接口，面向主流用户的版本将采用全新LGA1155接口，与现在的LGA1156接口并不兼容，只能用在全新的P67与H67主板上。P67与H57的关系就类似P55和H57，前者支持交火、不支持显示输出，后者不支持交火但支持显示输出。另外，P67/H57终于要抛弃用了将近20年的PCI总线。

主流级Sandy Bridge规格与性能提前解密：

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CPU

Core i3 530

Core i5 750

Sandy Bridge 1

Sandy Bridge 2

微架构

Westmere

Nehalem

Sandy Bridge

Sandy Bridge

核心代号

Clarkdale

Lynnfield

不详

不详

核心/线程

2/4

4/4

4/8

2/4

集成GPU

是

否

是

是

睿频加速

否

是

是

不详

GPU频率

733MHz

n/a

不详

不详

制作工艺

32nm+45nm

45nm

32nm

32nm

主频

2.93GHz

2.66GHz

不详

不详

L3缓存

4MB

8MB

6MB

不详

TDP热设计功耗

73W

95W

95W

65W

接口

LGA 1156

LGA 1156

LGA 1155

LGA 1155

参考价格

800元

1400元

估计1400元

估计800元

　　主流级LGA 1155的Sandy Bridge会有多种规格，目前已知的规格有两种，采用双核和四核设计，将分别取代当前的Core i3 500以及Core i5 700成为明年的主流CPU。至于取代Core i7将是更高规格的Sandy Bridge，可能是六核心设计、不集成GPU。

Sandy Bridge ES版性能抢先揭秘，3D渲染性能

　　早前已有资深DIY玩家爆出了Sandy Bridge（LGA1155）工程样板的性能，2.5G主频、4核8线程，其3D渲染性能比i5 750强不少，比i7 920稍差，对于全新架构的CPU来说，这样的性能没有什么惊喜，不过毕竟这是早期的工程样板，相信零售版时性能会提升不少。

AMD的“APU”：融聚CPU与GPU的产品

AMD的APU，CPU+GPU=APU

　　APU，全称是“Accelerated Processing Units”，加速处理器，它是融聚了CPU与GPU功能的产品，也是PC上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。正因为AMD同时拥有强大的CPU与GPU技术，使CPU与GPU的融合成为了可能。

APU包括五大处理单元

　　AMD在6月初首次公开展示了APU，它在原生集成了五大处理单元，主要包括X86 CPU核心、SIMD引擎阵列GPU、视频解码器UVD、高速传输总线和内存控制器、平台接口。五大单元融聚在一起，组成一个全新的高性能处理器。

　　其中面向PC市场的APU将在2010年上半年发布，研发代号为“Liano”，其中CPU部分采用的Phenom II核心，最多可达到四核心；而GPU部分则是Radeon HD 5000显示核心，最多可集成480个流处理单元，支持DX11技术。此外，APU还支持最新的视频解码器UVD3，更加完善高清硬解技术。

APU性能预测：

Phenom II X4与Core i5/i7的多线程性能比较

　　从现在AMD公布的规格，笔者对APU的性能进行了大胆预测。首先APU的CPU最高只能达到Phenom II四核级别，我们知道即使是AMD最强的四核Phenom II X4 965，其多线程性能仍难敌Intel的Core i5 750，那么更不用说是全新架构的Sandy Bridge了。因此没什么意外的话，四核APU比双核Sandy Bridge强，但比不过四核Sandy Bridge。

HD5550/HD5670与i5 661的3D性能比较

　　APU的GPU部分，采用的是Radeon HD 5000系列核心，最多可集成480个流处理单元，此时单GPU性能已能达到HD5670（480SP）的级别，不过考虑到显存与频率的问题，估计其最终性能在HD5550（320SP）和HD5670之间，3DMark Vantage的GPU得分可能是3500-4000。

　　反观Intel当前最强的集显Core i5 661，其3DMark Vantage得分只有400分，即使性能翻5倍，仍不敌APU，估计Sandy Bridge的3D性能最多只能提升3倍。因此APU在GPU性能上可轻松打败Sandy Bridge的集成GPU。

　　总结：无论是Intel还是AMD，这代的Core ix、Phenom II还没普及，下一代CPU就要在明年发布了，Intel方面已证实不兼容这代主板，而AMD方面还不清楚，但足以证明CPU的更新换代实在太快了。现在离发布时间还有1年，Intel/AMD都可以对下一代CPU进行小幅度的调整，因此它们的最终性能仍存在很多变化，总之我们拭目以待吧。

有容乃大

不错，关注。

农大

这年头更新真是快啊
期待啥时候电脑彻底更新换代，没有cpu也没有gpu...

jiefei

这年头更新真是快啊
期待啥时候电脑彻底更新换代，没有cpu也没有gpu...
农大 发表于 19.7.2010 11:17

   觉得你这个东西 会比较像cell控制部分很难并行的 但是数据计算确实可以通过各种方式并行
可能actor机器更加general一些 但是我觉得控制和数据分开短期内还是一个好主意

yellowbee

技术日新月异啊，我到现在连i7都还没用上呢

mondy

都在炒概念啊，其实发现对我们来说意义不算很大，AMD的想法不错，CPU GPU相互支持

endless_solitud

这年头更新真是快啊
期待啥时候电脑彻底更新换代，没有cpu也没有gpu...
农大 发表于 19.7.2010 10:17

    据我所知，这个想法可能在未来的5年之内实现。

endless_solitud

都在炒概念啊，其实发现对我们来说意义不算很大，AMD的想法不错，CPU GPU相互支持 ...
mondy 发表于 6.11.2010 14:13

    多数技术进步都是炒作概念的结果，就像农大的想法一样。十年前就是一个标准的概念。