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标题: Sun揭密未来芯片发展计划 [打印本页]

作者: gm_jwl 时间: 27.2.2003 23:51
Sun一改传统策略首揭密未来芯片发展计划 作为解释它为什么力推其自己芯片努力的一部分，Sun公司于当地时间本周二公布了其未来的芯片计划。传统上，Sun公司坚持在服务器、工作站上使用自己的芯片和操作系统，而对英特尔芯片以及Windows和Linux操作系统则不屑一顾。但随着这些技术不断改进并蚕食了Sun公司的市场，许多人都批评Sun公司太固步自封了。 在周二的分析师会议上，Sun公司对这一论调进行了反击，透露了其未来的芯片发展计划，以向人们展示为什么其UltraSparc芯片不但在现在，而且在将来都是物有所值的。该公司负责芯片的执行副总裁戴维表示，我们改变了以往的低调策略，并公布了包括UltraSparcIV和V在内的未来几年的芯片开发计划。 Insight64公司的分析师布鲁克伍德表示，公布产品发布计划对于Sun公司争取客户的支持是一个非常好的策略。AMD、英特尔、IBM都经常公布新产品开发计划。 Sun公司的芯片计划包括： ·UltraSparcIV，计划今年晚些时候推出，一种双内核芯片，它能够用在现有UltraSparcIII芯片服务器中。 ·面向低端服务器的代号为Gemini的UltraSparcIV芯片版本，发售时间为2004年，采用0.13微米生产工艺制造。 ·计划于2005年发布的UltraSparcV芯片的性能将是现有芯片的5倍，这种芯片具有数据保护功能，面向式芯片服务器。UltraSparcV芯片芯片将使用0.09微米生产工艺制造，它还能够在二种不同的运行模式之间进行转换：一种面向商业运算任务，另一种则面向科学计算。 ·代号为Niagara的芯片是Sun公司第一款通过收购Afara而推出的芯片，采用0.09微米生产工艺制造，并计划在2005年上市销售。该芯片最重要的?就是其多线程功能，另外，它还内置有高级以太网络和加密功能。 ·2005年之后，Sun公司将推出与UltraSparc芯片一脉相承的新款芯片，其速度是速度为1.2GHz的UltraSparcIII芯片30倍。 麦克利尼在周一的会议上露出了真面目，对竞争对手进行了讽刺。他的一个靶子是英特尔公司的Itanium芯片。麦克利尼以及该公司的官员表示，Itanium芯片不能迅速有效地执行疸线程任务，并要求有大量的电路。Sun公司的信息技术总监格雷格对Itanium芯片以及必须对原来的软件进行重新编译的事实大加笞伐。 格雷格表示，英特尔公司要在2005年才能推出双内核芯片。英特尔公司公司没有吸取DEC和摩托罗拉二家公司的教训，它们在这方面有惨重的教训。麦克利尼还对惠普公司放弃自己芯片设计的计划进行了批评。 Sun公司对它让德仪代工生产芯片一点都不后悔，它还表示，德仪并非是其独家合作伙伴。

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