Intel下一代CPU采用全新微架构，Sandy Bridge
Intel下一代CPU：Sandy Bridge
Intel下一代CPU采用全新微架构，Sandy Bridge
Sandy Bridge的主要改进
Intel继续贯彻“Tick”-“Tock”钟摆策略，下一代CPU将进入“Tock”阶段，即更新CPU的微架构。全新的微架构命名为“Sandy Bridge”，根据笔者的经验，其实它很可能是“Nehalem”与“Westmere”（Core i7/i5i3）微架构的改进版，主要改进是加入全新的AVX指令，原生集成高性能GPU（显示核心）。与当前的Core i7/i5/i3一样，Sandy Bridge同样会有两种接口，其中面向主流用户的LGA 1155接口，面向高端用户的是LGA 1356接口，前者会在2011年第一季度发布。
LGA 1155的Sandy Bridge实物图，图片转载自台湾沧者极限网站
Sandy Bridge系列CPU将继续沿用Core（酷睿）品牌，很可能仍会命名为Core ix系列，采用第二代32nm HKMG工艺，主流级LGA 1155接口的会原生集成GPU（显示核心），高端LGA 1356接口的不会集成。Nehalem架构上的超线程技术、睿频加速技术和智能缓存技术等均会被Sandy Bridge继承并加强。
目前最新的CPU-Z还不能识别Sandy Bridge
目前Sandy Bridge仍处于工程样板（ES）阶段，不过进度已经相当成熟，其中LGA 1155接口的Sandy Bridge已能很好地运行。日前已有资深DIY玩家拿到了这款工程样板，并爆出了不少重要信息。目前最新版的CPU-Z仍不能识别这款CPU，不过频率、缓存、核心数等重要信息已能显示：2.50GHz主频、100MHz外频（比Nehalem/Westmere的133MHz要低），L3缓存为6MB（比Nehalem/Westmere小），拥有四核八线程。
Intel下一代主板：P67、H67
2011月第一季度，P67/H67主板
P67/H67主板将采用LGA1155接口，不兼容P55/H55的LGA1156接口
前面提到了，Sandy Bridge将有两种接口，面向主流用户的版本将采用全新LGA1155接口，与现在的LGA1156接口并不兼容，只能用在全新的P67与H67主板上。P67与H57的关系就类似P55和H57，前者支持交火、不支持显示输出，后者不支持交火但支持显示输出。另外，P67/H57终于要抛弃用了将近20年的PCI总线。
主流级Sandy Bridge规格与性能提前解密：
| CPU | Core i3 530 | Core i5 750 | Sandy Bridge 1 | Sandy Bridge 2 | ||
| 微架构 | Westmere | Nehalem | Sandy Bridge | Sandy Bridge | ||
| 核心代号 | Clarkdale | Lynnfield | 不详 | 不详 | ||
| 核心/线程 | 2/4 | 4/4 | 4/8 | 2/4 | ||
| 集成GPU | 是 | 否 | 是 | 是 | ||
| 睿频加速 | 否 | 是 | 是 | 不详 | ||
| GPU频率 | 733MHz | n/a | 不详 | 不详 | ||
| 制作工艺 | 32nm+45nm | 45nm | 32nm | 32nm | ||
| 主频 | 2.93GHz | 2.66GHz | 不详 | 不详 | ||
| L3缓存 | 4MB | 8MB | 6MB | 不详 | ||
| TDP热设计功耗 | 73W | 95W | 95W | 65W | ||
| 接口 | LGA 1156 | LGA 1156 | LGA 1155 | LGA 1155 | ||
| 参考价格 | 800元 | 1400元 | 估计1400元 | 估计800元 | ||
主流级LGA 1155的Sandy Bridge会有多种规格，目前已知的规格有两种，采用双核和四核设计，将分别取代当前的Core i3 500以及Core i5 700成为明年的主流CPU。至于取代Core i7将是更高规格的Sandy Bridge，可能是六核心设计、不集成GPU。
Sandy Bridge ES版性能抢先揭秘，3D渲染性能
早前已有资深DIY玩家爆出了Sandy Bridge（LGA1155）工程样板的性能，2.5G主频、4核8线程，其3D渲染性能比i5 750强不少，比i7 920稍差，对于全新架构的CPU来说，这样的性能没有什么惊喜，不过毕竟这是早期的工程样板，相信零售版时性能会提升不少。
AMD的“APU”：融聚CPU与GPU的产品
AMD的APU，CPU+GPU=APU
APU，全称是“Accelerated Processing Units”，加速处理器，它是融聚了CPU与GPU功能的产品，也是PC上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。正因为AMD同时拥有强大的CPU与GPU技术，使CPU与GPU的融合成为了可能。
APU包括五大处理单元
AMD在6月初首次公开展示了APU，它在原生集成了五大处理单元，主要包括X86 CPU核心、SIMD引擎阵列GPU、视频解码器UVD、高速传输总线和内存控制器、平台接口。五大单元融聚在一起，组成一个全新的高性能处理器。
其中面向PC市场的APU将在2010年上半年发布，研发代号为“Liano”，其中CPU部分采用的Phenom II核心，最多可达到四核心；而GPU部分则是Radeon HD 5000显示核心，最多可集成480个流处理单元，支持DX11技术。此外，APU还支持最新的视频解码器UVD3，更加完善高清硬解技术。
APU性能预测：
Phenom II X4与Core i5/i7的多线程性能比较
从现在AMD公布的规格，笔者对APU的性能进行了大胆预测。首先APU的CPU最高只能达到Phenom II四核级别，我们知道即使是AMD最强的四核Phenom II X4 965，其多线程性能仍难敌Intel的Core i5 750，那么更不用说是全新架构的Sandy Bridge了。因此没什么意外的话，四核APU比双核Sandy Bridge强，但比不过四核Sandy Bridge。
HD5550/HD5670与i5 661的3D性能比较
APU的GPU部分，采用的是Radeon HD 5000系列核心，最多可集成480个流处理单元，此时单GPU性能已能达到HD5670（480SP）的级别，不过考虑到显存与频率的问题，估计其最终性能在HD5550（320SP）和HD5670之间，3DMark Vantage的GPU得分可能是3500-4000。
反观Intel当前最强的集显Core i5 661，其3DMark Vantage得分只有400分，即使性能翻5倍，仍不敌APU，估计Sandy Bridge的3D性能最多只能提升3倍。因此APU在GPU性能上可轻松打败Sandy Bridge的集成GPU。
总结：无论是Intel还是AMD，这代的Core ix、Phenom II还没普及，下一代CPU就要在明年发布了，Intel方面已证实不兼容这代主板，而AMD方面还不清楚，但足以证明CPU的更新换代实在太快了。现在离发布时间还有1年，Intel/AMD都可以对下一代CPU进行小幅度的调整，因此它们的最终性能仍存在很多变化，总之我们拭目以待吧。
这年头更新真是快啊
期待啥时候电脑彻底更新换代，没有cpu也没有gpu...
农大 发表于 19.7.2010 11:17
这年头更新真是快啊
期待啥时候电脑彻底更新换代，没有cpu也没有gpu...
农大 发表于 19.7.2010 10:17
都在炒概念啊，其实发现对我们来说意义不算很大，AMD的想法不错，CPU GPU相互支持 ...
mondy 发表于 6.11.2010 14:13
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